H3C S12500云计算数据中心核心交换机

H3C S12500是新华三技术有限公司(以下简称H3C公司)面向云计算数据中心设计的核心交换产品,采用先进的CLOS+多级多平面正交交换架构,提供业界最高的交换性能和最丰富的云计算特性。

产品特点 产品规格 组网应用

产品特点

先进的CLOS+多级多平面交换架构

· 采用先进的CLOS/CLOS+多级多平面正交交换架构,采用无背板/无中板设计,提供持续的带宽升级能力。
· 支持高密40GE和100GE以太网端口,充分满足数据中心应用及未来发展需求。
· 独立的交换网板,控制引擎和交换网板硬件相互独立,最大程度的提高设备可靠性,同时为后续产品带宽的持续升级提供保证。
· 动态可变信元分片严格无阻塞交换,提高整体转发性能。


全方位虚拟化能力

· IRF2(Intelligent Resilient Framework2,第二代智能弹性架构)
S12500系列产品支持IRF2技术,最多将4台高端设备虚拟化为一台逻辑设备,在可靠性、分布性和易管理性方面具有强大的优势;支持跨传输波分设备超远距离IRF2,满足异地数据中心双活备份方案设计需求。
可靠性:通过专利的热备份技术,在整个虚拟架构内实现控制平面和数据平面所有信息的冗余备份和无间断的数据转发,极大的增强了虚拟架构的可靠性和高性能,同时消除了单点故障,避免了业务中断;
分布性:通过分布式跨设备链路聚合技术,实现多条上行链路的负载分担和互为备份,从而提高整个网络架构的冗余性和链路资源的利用率;
易管理性:整个弹性架构共用一个IP管理,简化网络设备管理,简化网络拓扑管理,提高运营效率,降低维护成本。

· MDC(Multitenant Devices Context,多租户设备环境)
S12500系列产品可以通过MDC技术可以实现1:N的虚拟化能力,即一台物理交换机虚拟化成N台逻辑交换机,最多可虚拟为16台逻辑交换机,满足多客户共享核心交换机的需求;通过单块板卡的端口划分到不同MDC,既可以充分利用核心交换机的能力,又降低了用户的投资成本,使用MDC技术实现了对业务的安全隔离。

· IRF3.1(Intelligent Resilient Framework3.1,第三代智能弹性架构升级版)
S12500系列产品可以在纵向维度上支持异构虚拟化,将核心和接入设备通过IRF3.1技术形成一台纵向逻辑虚拟设备,相当于把一台盒式设备作为一块远程接口板加入主设备系统,以达到扩展I/O端口能力和进行集中控制管理的目的。IRF3.1技术可以简化管理,大幅度降低网络管理节点;简化布线,二层变为一层,节省横向连接线缆;最终实现数据转发平面虚拟化,便于简化业务部署和自动编排。

· EVB(Edge Virtual Bridging 边缘虚拟桥)
S12500 系列产品支持边缘虚拟桥 EVB (Edge Virtual Bridging),通过 VEPA (Virtual Ethernet Port Aggregator)模式实现将虚拟机 VM(Virtual Machine)产生的数据流量上传至与服务器相连的物理交换机进行处理。不仅实现了虚拟机之间的流量转发,同时还解决了虚拟机与网络之间的连接与管理边界问题。

产品规格

产品规格

组网应用

组网应用
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